MCU产业研究：车用高端MCU将持续短缺，主机厂如何破局？

佐思汽研发布了《2023年汽车功能芯片（MCU）产业研究报告》，本报告主要探讨了：

➤  汽车MCU产业概述、市场规模、市场竞争格局、缺芯分析及应对策略等研究；

➤  汽车MCU细分应用场景：车身控制、自动驾驶、智能座舱、动力与底盘控制、中央计算和Zonal控制器等场景，MCU主要玩家、产品选型、国产化替代等研究；

➤  汽车MCU关键技术点：生产工艺（前道、后道）的发展趋势、MCU功能安全的演进、MCU集成使用方式等；

➤  国外主要车用MCU的产品布局、规划、新产品部署研究；

➤  国产MCU厂商的车用MCU产品布局、规划、新产品部署研究。

车用MCU将持续短缺，主机厂如何破局

虽然汽车大面积缺芯恐慌已告一段落，但新能源汽车的高速增长，使得车用MCU，尤其高端32位MCU在2023年仍将面临局部供应紧张。

目前车用芯片IDM制造厂委外比重约15%，委外产品以MCU为主，虽然NXP、英飞凌、瑞萨等厂商都是IDM模式，但车用MCU的生产主要还是采用代工模式。例如NXP虽然自建了晶圆厂，但一般90nm及更高规格的工艺依然会外包，比如高规格的 i.MXRT1170 MCU产品采用的是28nm生产工艺，就需要找晶圆厂代工。

从目前的代工领域看，车用MCU领域约70%的产品是由台积电代工，台积电也正积极在中国南京、日本等地扩建28nm成熟制程产能。各大厂商目前都在积极扩产，但梳理台积电和主要MCU厂商的扩产计划可知，短期内主要IDM及晶圆代工厂MCU新产能释放仍然有限。

车用MCU缺货涨价，不仅让主机厂成本上升，还会导致汽车减产。因此，主机厂希望建立更安全的芯片供应链体系。

主机厂加强MCU布局

来源：佐思汽研《2023年汽车功能芯片（MCU）产业研究报告》

主机厂寻求与MCU芯片厂深度绑定，以实现芯片标准化和供应链安全

大众：2022年7月通过旗下软件公司CARIAD与ST达成深度绑定，联合ST开发车用芯片，由台积电进行晶圆代工。定制芯片将基于ST的Stellar系列MCU架构进行扩展，未来大众集团的所有一级供应商将只使用双方联合开发的芯片（AU1系列），或者ST的Stellar系列标准MCU。

来源：CARIAD

国产MCU步入发展快车道

上汽：明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，2022年上汽通用五菱采用了芯旺微电子生产的KF32A系列车用MCU产品，型号为KF32A150MQV。

东风：2021年就与中国信科达成战略合作，以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；此外还与中芯国际达成合作，完成设计了首款MCU芯片，其功能性能指标达到国际领先水平。

目前，在国产化替代方面，国产车用MCU厂商主要是从产品性能要求较低的车身域切入，已经形成一定规模的国产替代。

➤  车身控制：比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微等企业已经在基础车身控制领域实现前装量产，且一些厂商采用全国产化生产，具备一定的价格优势；

➤  智能座舱：Tier 1已经开始国内供应座舱娱乐版块的MCU，目前杰发科技、华大半导体等能与国外厂商对标；

➤  自动驾驶/ADAS：国产MCU短期内能切入该领域的机会较小，但芯驰科技、芯旺微电子、兆易创新等都有相关产品规划；

➤  动力、底盘：国内暂时缺少该领域的标的，优先有产品落地的玩家，更有机会实现弯道超车。

车用MCU技术趋势：多核高频、高安全、新型存储、工艺制程升级

汽车用MCU主要包括8位、16位、32位。随着汽车智能化的发展，32位MCU被广泛使用，已经占据车用MCU主要市场份额。新一代MCU需要具备安全处理，或者冗余决策的能力，从MCU技术演进方面看，高性能、智能化、高集成度已经成为发展趋势。

多核高频：供应商主要采用配置多个高主频的内核来提高MCU的运算处理能力和安全等级

大部分车用MCU单核或者双核架构，主频主要在100MHz左右，高性能的产品主频可达到300MHz。近年来，供应商纷纷推出多核、锁步产品，且单个内核的主频甚至可以达到800MHz-1GHz，大大提升MCU的性能。

其中，锁步结构可以有效增加安全性，即在主内核配备一个影子内核，两个内核同时执行相同的指令，再利用比较器去查找差异，一旦其中一个内核出现故障，比较器将启动纠正措施。如恩智浦希望基于现有的ASIL-B级产品，通过锁步架构达成ASIL-D级性能要求。

MCU产品本身对先进制程的要求不高，大多产品都采用8英寸晶圆、40nm及以上的工艺制程。现在为了更好地应对高主频带来的功耗问题，车用MCU厂商开始采用更为先进的芯片制造工艺，逐渐向12英寸平台迁移，采用28nm甚至22nm工艺制程。瑞萨2018年已量产28nm MCU。

部分车用MCU厂商产品生产工艺

来源：佐思汽研《2023年汽车功能芯片（MCU）产业研究报告》

恩智浦：2022年11月推出S32K39系列车用MCU，针对电动汽车（EV）控制应用进行了优化，在网络、信息安全和功能安全方面都比传统汽车MCU更优，是S32K系列中性能最出众的产品。

S32K39搭载4个工作频率为320 MHz的Arm®Cortex®-M7内核，配置为一个锁步核和两个分立核，两个电机控制协处理器和NanoEdge™高分辨率脉宽调制（PWM），实现更高性能和精度控制，集成的DSP提供灵活的数字滤波和机器学习（ML）算法。

恩智浦S32K39架构

来源：恩智浦

芯驰科技：2022年10月量产了E3系列MCU，分为5个系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。其中，低功耗、高集成度的E3100系列是针对BCM、Gateway、T-Box、IVI等设计的；E3300系列是显示MCU，集成了高性能图像处理引擎，应用于座舱显示；E3600/E3400/E3200系列则应用于BMS、刹车、底盘、ADAS等高安全性领域。

E3系列有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。其中高性能版本内置了6个主频可达800MHz的ARM Cortex-R5F内核，其中4个CPU还可以配置成双核锁步或者独立运行，功能安全等级达到ASIL-D。据悉目前已经有20家左右的车厂和Tier1开展了基于E3系列MCU的应用开发。

来源：芯驰科技

MCU引入新型存储技术

MCU主要使用的是内嵌闪存，随着MCU性能的提升，闪存可擦写次数太少，使其不适合作为数据存储器，已经不能满足车用MCU的需求。因此车用MCU大厂已经率先开始布局新型存储技术，主要包括阻变存储器（RRAM）、相变存储器（PCM）和磁性存储器（MRAM）。

MCU厂商对新型存储技术的布局

来源：佐思汽研《2023年汽车功能芯片（MCU）产业研究报告》

E/E架构升级趋势下，MCU的应用趋势

目前，汽车E/E架构正从分布式架构向域控架构发展。域控架构下，部分ECU会被取代，相应的MCU用量也会减少。此外，采用了域控架构之后，有一部分MCU也被高算力的SoC取代，变成“SoC+MCU”控制芯片格局。因此，整车来看，后期MCU的单车用量会有所下滑，所使用的MCU对功能安全也会有更高的要求。

1)、域集中式架构下的“SoC+MCU”组合

智能座舱的发展推动流媒体后视镜、HUD、多屏互联等装车，对座舱芯片的算力提出了更高的要求，因此主控芯片一般会采用SoC芯片，运行在复杂的操作系统上，做大数据处理。而MCU主要访问车身网络，用于CAN/LIN总线的唤醒、通讯以及电源管理等。此外，MCU也会对SoC进行电源管理和状态监控。

智驾域控和座舱域控的硬件架构很相似，也是“SoC+MCU”的方案。目前主流的L2+/L3的域控基本都是1-2个SoC+1个MCU。其中MCU作为安全芯片，主要负责目标级传感器融合和实时性要求很高的决策任务。

Ecotron：在2019年推出第一代ADAS域控制器EAXVA03，采用NVIDIA Xavier SoC和Infineon TC297 MCU。其中TC297作为一个安全芯片，用于满足ISO26262功能安全需求（ASIL-C/D级别）的控制应用场景，如安全监控、冗余控制、网关通讯及整车控制。

目前，该域控制器演进到第三版EAXVA05，采用了2个Xavier和1个TC297，可以提供更大的算力。

EAXVA05架构图

来源：Ecotron

日产：第一代ADAS域控制器采用两颗MCU芯片的主从MCU架构，主MCU芯片采用瑞萨的R5F72531KFPU，从MCU芯片采用瑞萨的R5F35L8KFF。到第二代ADAS域控制器就演变为SoC+MCU的结构，主芯片采用瑞萨 R-Car SoC，从芯片采用瑞萨RH850 MCU。RH850用来接收结果数据并将操控方向盘、油门、刹车等控制命令发送至相关ECU控制单元。

2)、MCU集成到SoC

系统级芯片(SoC)集成了CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。未来，SoC芯片会集成部分低端MCU功能，以简化系统设计，此外MCU也可作为SoC芯片安全冗余的备选方案。特斯拉双FSD HW3.0域控中就去掉了MCU单元。

已有一些厂商开始将MCU集成到SoC里面，替代外挂MCU，比如TI推出的TDA4VM，将实时MCU、功能安全MCU、C7x DSP、MMA深度学习加速器、VPAC DMPAC视觉加速器、内部的ISP和以太网交换机等集成到一颗芯片上，简化了ADAS系统的硬件复杂度。

TDA4VM结构图

来源：TI

《2023年汽车功能芯片（MCU）产业研究报告》目录

报告页数：260页

01

汽车MCU产业现状

1.1 汽车MCU概述

1.1.1 汽车MCU分类

1.1.2 汽车MCU结构

1.1.3 汽车MCU主流内核架构（1）

1.1.4 汽车MCU主流内核架构（2）

1.1.5 汽车MCU应用

1.1.6 汽车MCU技术演进趋势

1.1.7 汽车MCU生产方式：代工为主

1.2 汽车MCU市场规模

1.2.1 MCU单车用量

1.2.2 车规MCU价格

1.2.3 全球车用MCU市场规模（分8位/16位/32位）

1.2.4 中国乘用车用MCU市场规模预测

1.2.5 中国乘用车用MCU市场规模预测-附录

1.3 汽车MCU竞争格局

1.3.1 全球MCU市场竞争格局：国外厂商垄断中高端车规MCU市场

1.3.2 中国车规MCU市场竞争格局

1.3.3 车规MCU市场玩家一：传统汽车芯片供应商（1）

1.3.4 车规MCU市场玩家一：传统汽车芯片供应商（2）

1.3.5 车规MCU市场玩家一：传统汽车芯片供应商（3）

1.3.6 车规MCU市场玩家二：主机厂

1.3.7 车规MCU市场潜在玩家一：芯片设计公司

1.3.8 车规MCU市场潜在玩家二：Tier 1

1.3.9 国外玩家车规MCU产品总结（1）

1.3.10 国外玩家车规MCU产品总结（2）

1.3.11 国外玩家车规MCU产品总结（3）

1.3.12 国内玩家车规MCU产品总结（1）

1.3.13 国内玩家车规MCU产品总结（2）

1.3.14 国内玩家车规MCU产品总结（3）

1.3.15 国内玩家车规MCU产品总结（4）

1.3.16 国内玩家车规MCU产品总结（5）

1.3.17 国内玩家车规MCU产品总结（6）

1.3.18 国内玩家车规MCU产品总结（7）

1.3.19 国内玩家车规MCU总结：产品对标国外大厂（1）

1.3.20 国内玩家车规MCU总结：产品对标国外大厂（2）

1.4 汽车MCU缺芯和应对策略

1.4.1 汽车MCU短期持续处于供应紧张状态（1）

1.4.2 汽车MCU短期持续处于供应紧张状态（2）

1.4.3 汽车MCU短期持续处于供应紧张状态（3）

1.4.4 应对策略一：Tier 1 扩建12英寸晶圆厂

1.4.5 应对策略二：主机厂+芯片厂+晶圆厂深度绑定

02

汽车MCU主要应用领域

2.1 应用领域一：车身控制

2.1.1 车身控制对MCU应用趋势：传统功能多，MCU需求相对稳定

2.1.2 车身控制MCU市场国产化替代情况

2.1.3 国外车身控制MCU产品选型（1）

2.1.4 国外车身控制MCU产品选型（2）

2.1.5 国内车身控制MCU产品选型（1）

2.1.6 国内车身控制MCU厂商产品选型（2）

2.1.7 车身域控MCU案例：NXP基于S32K3的车身域控方案（1）

2.1.8 车身域控MCU案例：NXP基于S32K3的车身域控方案（2）

2.2 应用领域二：自动驾驶

2.2.1 MCU对自动驾驶的重要性

2.2.2 自动驾驶演进对MCU应用趋势：ADAS功能域集中，MCU使用范围缩窄

2.2.3 自动驾驶MCU国产化替代情况

2.2.4 国外自动驾驶MCU产品选型（1）

2.2.5 国外自动驾驶MCU产品选型（2）

2.2.6 国内自动驾驶MCU产品选型

2.2.7 自动驾驶MCU产品案例：英飞凌域控MCU

2.2.8 自动驾驶MCU应用案例一：知从科技ADAS 域控制器

2.2.9 自动驾驶MCU应用案例二：日产ADAS域控制器

2.2.10 自动驾驶MCU应用案例三：法雷奥最新一代前向摄像头

2.2.11 自动驾驶MCU应用案例四：大陆第五代前向雷达

2.3 应用领域三：智能座舱

2.3.1 智能座舱领域MCU应用趋势：MCU地位下降（1）

2.3.2 智能座舱领域MCU应用趋势：MCU地位下降（2）

2.3.3 智能座舱MCU国产化替代情况

2.3.4 国外智能座舱MCU产品选型（1）

2.3.5 国外智能座舱MCU产品选型（2）

2.3.6 国内智能座舱MCU产品选型

2.3.7 智能座舱MCU应用案例一：迈凯伦GT座舱

2.3.8 智能座舱MCU应用案例二：福特EVOS

2.3.9 智能座舱MCU应用案例三：蔚来ET7

2.4 应用领域四：动力与底盘控制

2.4.1 动力与底盘控制领域MCU应用趋势：电动系统推动MCU需求增长

2.4.2 动力与底盘控制用MCU国产化替代情况

2.4.3 国外动力与底盘控制MCU产品选型（1）

2.4.4 国外动力与底盘控制MCU产品选型（2）

2.4.5 国外动力与底盘控制MCU产品选型（3）

2.4.6 国内动力与底盘控制MCU产品选型

2.4.7 动力与底盘控制MCU应用案例：大众ID.3逆变器

2.5 应用领域五：中央计算+Zonal控制器

2.5.1 Zonal EEA演进

2.5.2 Zonal EEA演进面临的挑战

2.5.3 中央计算+Zonal控制器对MCU的需求

2.5.4 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（1）

2.5.5 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（2）

2.5.6 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（3）

2.5.7 中央计算+Zonal控制器用MCU案例一：英飞凌TC4xx（4）

2.5.8 中央计算+Zonal控制器用MCU案例二：芯驰科技E3系列

2.5.9 中央计算+Zonal控制器用MCU案例三：瑞萨RH850

03

汽车MCU关键技术点

3.1 关键技术点一：生产工艺

3.1.1 前道工序技术趋势一：向先进工艺制程演进（1）

3.1.2 前道工序技术趋势一：向先进工艺制程演进（2）

3.1.3 前道工序技术趋势一：不同生产工厂的MCU加强工艺制程布局

3.1.4 前道工序技术趋势二：向多核/高主频演进（1）

3.1.5 前道工序技术趋势二：向多核/高主频演进（2）

3.1.6 前道工序技术趋势二：向多核/高主频案例（芯驰科技）

3.1.7 前道工序技术趋势三：MCU开始嵌入新型存储

3.1.8 前道工序技术趋势三：MCU厂商新型存储技术布局

3.1.9 前道工序技术趋势三：MCU厂商新型存储技术案例（1）

3.1.10 前道工序技术趋势三：MCU厂商新型存储技术案例（2）

3.1.11 后道工序：封装技术演进

3.1.12 后道工序：先进封装技术平台

3.1.13 后道工序：车规MCU封装技术

3.1.14 后道工序：部分MCU封装厂商

3.2 关键技术点二：功能安全

3.2.1 车规MCU芯片测试与认证

3.2.2 车规级MCU的认证标准（1）

3.2.3 车规级MCU的认证标准（2）

3.2.4 车规级MCU认证标准一：AEC-Q系列

3.2.5 车规级MCU认证标准二：ASIL功能安全

3.2.6 汽车MCU对ASIL功能安全的需求

3.2.7 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国外（1）

3.2.8 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国外（2）

3.2.9 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国内（1）

3.2.10 满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国内（2）

3.2.11 满足ASIL-C功能安全的MCU产品总结：国外

3.2.12 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国外（1）

3.2.13 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国外（2）

3.2.14 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国内（1）

3.2.15 满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国内（2）

3.2.16 满足车规功能安全的MCU新产品一：芯驰科技 E3“控之芯”系列

3.2.17 满足车规功能安全的MCU新产品二：水木蓝鲸CVM0144

3.3 关键技术点三：高集成性

3.3.1 单颗MCU芯片集成更多功能（1）

3.3.2 单颗MCU芯片集成更多功能（2）

3.3.3 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案（1）

3.3.4 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案（2）

3.3.5 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案（3）

3.3.6 MCU与其它芯片整合成MCU+解决方案（4）

3.3.7 MCU集成到SoC上（1）

3.3.8 MCU集成到SoC上（2）

3.3.9 MCU集成到SoC上（3）

04

国外车规级MCU供应商

4.1 瑞萨电子

4.1.1 瑞萨电子MCU产品线

4.1.2 瑞萨电子车规MCU产品：RH850系列

4.1.3 瑞萨电子车规MCU产品：RH850系列特征

4.1.4 瑞萨电子车规MCU产品：RL78/F24和RL78/F23

4.1.5 瑞萨电子MCU应用：低成本座舱仪表

4.1.6 瑞萨电子MCU应用：域控单元

4.1.7 瑞萨电子MCU应用：汽车网关

4.2 NXP

4.2.1 NXP车规MCU产品线

4.2.2 NXP车规MCU产品：S32K系列

4.2.3 NXP车规MCU新产品：S32Z/S32E（1）

4.2.4 NXP车规MCU新产品：S32Z/S32E（2）

4.2.5 NXP车规MCU新产品：S32K39

4.2.6 NXP MCU生产基地

4.3 英飞凌

4.3.1 英飞凌车规级MCU产品线（1）

4.3.2 英飞凌车规级MCU产品线（2）

4.3.3 英飞凌车规MCU产品：Traveo™ II系列

4.3.4 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ 系列

4.3.5 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC 3系列

4.3.6 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4xx（开发中）

4.3.7 英飞凌车规MCU产品：AURIX™ TC4xx软件应用架构

4.4 意法半导体

4.4.1 ST车规级MCU产品线

4.4.2 ST车规MCU产品：Stellar系列（1）

4.4.3 ST车规MCU产品：Stellar系列（2）

4.4.4 ST车规MCU产品：SPC5系列（1）

4.4.5 ST车规MCU产品：SPC5系列（2）

4.4.6 ST车规MCU产品：SPC5系列（3）

4.4.7 ST车规MCU产品：SPC5系列工艺演进

4.4.8 ST车规MCU新产品：Stellar P

4.4.9 ST车规MCU新产品：Stellar E

4.4.10 ST车规级MCU生态合作伙伴

4.5 TI

4.5.1 TI MCU业务

4.5.2 TI车规MCU产品：C2000系列

4.5.3 TI车规MCU产品：Jacinto系列（1）

4.5.4 TI车规MCU产品：Jacinto系列（2）

4.5.5 TI车规MCU产品：Sitara™ AM2x系列

4.5.6 TI生产基地

4.6 微芯科技

4.6.1 微芯科技车规MCU产品线

4.6.2 微芯科技车规MCU产品：8位MCU

4.6.3 微芯科技车规MCU产品：16位MCU

4.6.4 微芯科技车规MCU产品：dsPIC33 DSC

4.6.5 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（1）

4.6.6 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（2）

4.6.7 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（3）

4.6.8 微芯科技车规MCU产品：32位MCU（4）

05

国内车规级MCU供应商

5.1 芯旺微电子

5.1.1 芯旺微电子公司简介

5.1.2 芯旺微电子车规MCU核心竞争力：自研KungFu内核

5.1.3 芯旺微电子车规MCU产品线

5.1.4 芯旺微电子32位车规MCU国产替代优势

5.1.5 芯旺微电子车规MCU新产品：KF32A136/KF32A146

5.1.6 芯旺微电子车规MCU应用场景

5.1.7 芯旺微电子车规MCU主要客户

5.2 兆易创新

5.2.1 兆易创新MCU业务

5.2.2 兆易创新车规级MCU产品规划

5.2.3 兆易创新车规级MCU：GD32A503（1）

5.2.4 兆易创新车规级MCU：GD32A503（2）

5.2.5 兆易创新加速进行国产化替代

5.3 芯驰科技

5.3.1 芯驰科技车规级MCU产品：E3系列（1）

5.3.2 芯驰科技车规级MCU产品：E3系列（2）

5.3.3 芯驰科技基于E3 MCU的域控制器网关解决方案

5.4 比亚迪半导体

5.4.1 比亚迪半导体公司简介

5.4.2 比亚迪半导体车规级MCU产品线

5.4.3 比亚迪半导体车规MCU产品规划

5.4.4 比亚迪半导体车规MCU新产品：BS9000AMXX系列

5.5 杰发科技

5.5.1 杰发科技MCU产品线

5.5.2 杰发科技车规MCU：AC781x 系列

5.5.3 杰发科技车规MCU：AC7801x 系列

5.5.4 杰发科技车规MCU新产品：AC7802x

5.5.5 杰发科技车规MCU新产品：AC7840x（1）

5.5.6 杰发科技车规MCU新产品：AC7840x（2）

5.6 国芯科技

5.6.1 国芯科技车规MCU产品线

5.6.2 国芯科技车规MCU新产品：CCFC2012BC

5.6.3 国芯科技车规MCU新产品：CCFC2007PT

5.6.4 国芯科技车规MCU新产品：CCFC2016BC

5.6.5 国芯科技车规MCU新产品：CCFC3007PT

5.7 赛腾微电子

5.7.1 赛腾微电子MCU产品线

5.7.2 赛腾微电子MCU+ Power布局

5.7.3 赛腾微电子MCU应用动态

5.8 华大半导体

5.8.1 华大半导体MCU业务

5.8.2 华大半导体旗下小华半导体车规MCU布局

5.9 航顺芯片

5.9.1 航顺芯片车规级MCU产品系列

5.9.2 航顺芯片车规级MCU：HK32AUTO39A

5.9.3 航顺芯片车规级MCU应用：斯柯达中控娱乐系统

5.10 极海微

5.10.1 极海微MCU业务

5.10.2 极海微MCU车规认证

5.10.3 极海微车规MCU布局

5.10.4 极海微车规MCU产品：APM32F103RCT7

5.10.5 极海微车规MCU产品：APM32A407系列

5.10.6 极海微车规MCU产品：APM32A091系列

5.10.7 极海微车规MCU应用-LED车灯

5.11 云途半导体

5.11.1 云途半导体公司简介

5.11.2 云途半导体车规MCU产品线

5.11.3 云途半导体车规级MCU新产品：YTM32B1L

5.11.4 云途半导体车规级MCU新产品：YTM32B1ME（1）

5.11.5 云途半导体车规级MCU新产品：YTM32B1ME（2）

5.11.6 云途半导体车规MCU对标NXP产品

5.12 灵动微电子

5.12.1 灵动微电子MCU业务

5.12.2 灵动微电子车规MCU新产品：MM32A0140（1）

5.12.3 灵动微电子车规MCU新产品：MM32A0140（2）

5.12.4 灵动微电子MCU新产品：MM32F5系列

5.13 曦华科技

5.13.1 曦华科技MCU产品线

5.13.2 曦华科技车规级MCU新产品：CVM014x系列MCU（1）

5.13.3 曦华科技车规级MCU新产品：CVM014x系列MCU（2）

5.13.4 曦华科技车规级MCU新产品：CVM014x系列MCU（3）

5.14 芯海科技

5.14.1 芯海科技车规级产品布局

5.14.2 芯海科技车规级MCU

5.15 中微半导体

5.15.1 中微半导体车规MCU产品线

5.15.2 中微半导体车规MCU新品：BAT32A337

5.15.3 中微半导体车规MCU新品：BAT32A237

5.16 旗芯微

5.16.1 旗芯微车规MCU产品：FC4150F2M

5.16.2 旗芯微车规MCU产品：FC4150F512

5.16.3 旗芯微车规HPU产品：FC7300系列（1）

5.16.4 旗芯微车规HPU产品：FC7300系列（2）

5.17 二进制半导体

5.17.1 二进制半导体公司简介

5.17.2 二进制半导体车规MCU产品规划

5.17.3 二进制半导体车规MCU新产品：伏羲2360

5.17.4 二进制半导体车规MCU新产品：伏羲2360内核

5.17.5 二进制半导体构建汽车芯片生态

5.18 先楫半导体

5.18.1 先楫半导体车规MCU布局

5.18.2 先楫半导体车规MCU新产品：HPM6200

5.19 其它

5.19.1 复旦微电车规级MCU产品：FM33LG0xxA

5.19.2 英迪芯微车规MCU布局

5.19.3 国民技术车规MCU布局

5.19.4 凌鸥创芯车规MCU布局

5.19.5 Chipways车规MCU业务

5.19.6 紫光芯能车规MCU布局

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